政德光電前身福陞科技,成立於中華民國八十五年十二月十九日,於2011年5月,公司獲准更名為政德光電科技股份有限公司。 福陞為提供金屬凸塊晶圓製作 (Bumping)、金屬凸塊晶圓測試、晶片捲帶承載接合封裝(TCP;COF)及捲帶自動
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